仪器名称及型号：磁控溅射系统（LN-FJ4）

仪器介绍：磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。可用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

应用范围：

（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。（AZO,ITO,ZnO）

（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等， 

。功能参数：溅射气体：Ar、O2、N2；样品台转速：最高转速120rmp;基片温度范围：室温至400 ℃；柔性衬底，系统的极限压强可达≤1x10-7Torr；溅射阴极：平面磁控靶，； 溅射电源：1个300wRF电源，1个直流电源（500w+1000w）；基片清洗电源： RF射频电源。          

放置位置：大连化物所河口科技园105室

联系方式：焦玉骁 18331135673